5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此(c吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌ǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌