券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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