集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

　　关于(yú)集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么和(hé)什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成(c纵有万般不舍的下一句是什么成语，纵有万般不舍啥意思héng)电路的作用(yòng)和重(zhòng)要(yào)性，集成电路(lù)的作用和工(gōng)作原理等问题(tí)，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以下知识(shí)：

集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiā纵有万般不舍的下一句是什么成语，纵有万般不舍啥意思ng)一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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