金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异动公告，公(gōng)司已(yǐ)就印制(zhì)电(diàn)路板技术在(zài)6G通信(xìn)领(lǐng)域的应用与下游客户开展前期研(yán)发合作，预计研(yán)发周期(qī)较(jiào)长，截至本公(gōng)告披(pī)露(lù)日，尚(shàng)未(wèi)取得实(shí)质性(xìng)进(jìn)展，后续(xù)存(cún)在技术失败、商业(yè)化(huà)失败(bài)的风险，近年(nián)内不(bù)会对公司业绩(jì)产生实质(zhì)影(yǐng)响；后续即便在(zài)技术上(shàng)可行(xíng)，但(dàn)其应用及市场(chǎng)前(qián)景尚(10克是几两shàng)待进一步明确(què)，且公司(sī)产品能否获得市场认可仍存(cún)在较大不确(què)定性(xìng)，未来可(kě)产生的经济效益(yì)和对公司业(yè)绩的影响存在较大不确定性(xìng)。

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