券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)一个避孕套可以用几次，一只避孕套能用几次同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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