券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(y军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次ù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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