射频芯(xīn)片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进(jì找对象硬性条件是什么意思，硬性条件是啥意思n)入竞(jìng)争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部(bù)机(jī)构股东。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前(qián)，正射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销售(shòu)，下游应用领域主要包括(kuò)智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及(jí)移(yí)远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是由于持(chí)续(xù)进行(xíng)高额(é)研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛(máo)利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公(gōng)司(sī)的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力(lì)不(bù)足，但仍要(yào)抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启了(le)对(duì)外融资之(zhī)路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括(kuò)大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示(shì)，从(cóng)当(dāng)前的股价(jià)情况看(kàn)，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并(bìng)在(zài)后一轮持(chí)续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲击，而市场对智能(néng)手机(jī)未来增速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频(pín)前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与2021年(nián)的(de)市场相差(chà)无(wú)几。而(ér)接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升(shēng)，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器找对象硬性条件是什么意思，硬性条件是啥意思件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电(diàn)源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的(de)竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预(yù)计未来(lái)每个射频细(xì)分(fēn)赛(sài)道还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基(jī)地及(jí)上海和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加(jiā)头部客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟进射频前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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