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500克是多少斤等于多少斤,500克是多少斤两

500克是多少斤等于多少斤,500克是多少斤两 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家(jiā),无(wú)论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发(fā)的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等500克是多少斤等于多少斤,500克是多少斤两头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利(lì)润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì),对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链(liàn),“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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