券商研报(bào)近期指出，AI十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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