集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了bushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把bushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成(chéng)电路(lù)

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