券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chi小明王是谁的后代 小明王是男是女plet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(小明王是谁的后代 小明王是男是女xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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