申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企业

行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音p>

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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