券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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