申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环siki老师是哪个大学的？境(jìng)下(xià)，上市公司(sī)科技含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力(lì)之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōusiki老师是哪个大学的？)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发(fā)投入(rù)，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)siki老师是哪个大学的？进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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