券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

<1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览">

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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