射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局(jú)，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在(zài)科(kē)创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微(wēi)在一级市场(chǎng)受到(dào)资本热(rè)捧。据公司(sī)上市文(wén)件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快车道，先后引入(rù)了华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系(xì)列外(wài)部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日(rì)也走出了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射(shè)频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)1分钟前刚刚哪里发生了地震据(jù)显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计(1分钟前刚刚哪里发生了地震jì)到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨(jù)头，近(jìn)年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下(xià)游应用领(lǐng)域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续(xù)的(de)原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入(rù)；下游客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近(jìn)三年(nián)的总额分(fēn)别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率水平(píng)，也不(bù)及和(hé)慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看，大基(jī)金(jīn)二期在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报，而(ér)较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平(píng)均持(chí)股成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股书显示(shì)，公(gōng)司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年(nián)4月科(kē)创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每(měi)股(gǔ)的(de)价格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电1分钟前刚刚哪里发生了地震源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中低端(duān)市(shì)场，各射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自(zì)身的(de)利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林(lín)此(cǐ)前(qián)曾表示(shì)，国产射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频(pín)芯片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是(shì)近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本(běn)、红杉资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设(shè)以及补充流动(dòng)资(zī)金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域(yù)取得的市场地(dì)位(wèi)，增(zēng)加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系列。

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