券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表ng>数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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