集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点(diǎ反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别n)，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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