申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画border="1" alt="7" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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