5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)正、异、新，正异新的区分法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)正、异、新，正异新的区分在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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