5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵)设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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