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东边不亮西边亮的意思是什么,东边不亮西边亮典故 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在华销售的产(chǎn)品未(wèi)通过网(wǎng)络安(ān)全(quán)审(shěn)查

  据网信办消息,日前,网络安全审查办(bàn)公(gōng)室依法对(duì)美光(guāng)公(gōng)司在华销售产品进(jìn)行了(le)网络安全审(shěn)查。

  审(shěn)查发现,美(měi)光公司产品(pǐn)存在较严(yán)重网络安全问题隐患,对我(wǒ)国关键(jiàn)信息基础(chǔ)设施供(gōng)应链造成重大安(ān)全风险,影响我国国(guó)家安全。为此,网络安全审查办公(gōng)室依法作出不予通(tōng)过网络安全审查的结(jié)论。按照《网络安全(quán)法》等法(fǎ)律法规,我国内关键信息基础(chǔ)设施的运(yùn)营者应停止采购美光公司(sī)产品。

  此次对美光公司产品进行网络(luò)安(ān)全审查,目的是防范产(chǎn)品网络安全问题危害国家关键信(xìn)息基础设施(shī)安全,是(shì)维护国家安全(quán)的必要措施。中国坚定推进高(gāo)水平对外(wài)开放(fàng),只(zhǐ)要遵守(shǒu)中国法律法(fǎ)规要求(qiú),欢迎各国企业(yè)、各类(lèi)平(píng)台产品服务进入(rù)中国(guó)市场。

  半导(dǎo)体突发!中国出(chū)手:停(tíng)止采(cǎi)购!

  3月31日,中国(guó)网信(xìn)网发(fā)文称,为保障(zhàng)关键信息(xī)基础设施供(gōng)应(yīng)链安全,防范产品问题隐患(huàn)造成网络安全风险,维护(hù)国家安全,依据《中(zhōng)华人民(mín)共和(hé)国国(guó)家安全法》《中华人民共(gòng)和国(guó)网络安全法》,网(wǎng)络(luò)安(ān)全(quán)审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美(měi)光公司(Micron)在华销售的产品实(shí)施网络安全(quán)审查(chá)。

  半导体突(tū)发(fā)!中(zhōng)国出(chū)手(shǒu):停止采购!

  美(měi)光是美国(guó)的存储芯片行(xíng)业龙头,也是全球存储(chǔ)芯片巨头之一,2022年收入(rù)来自(zì)中国市场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市场咨询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约(yuē)为 96.76%,三星电子、 SK 海(hǎi)力(lì)士、美光在(zài)全球(qiú) DRAM (内存)市场份额(é)约(yuē)为 94.35%。

  A股上市公(gōng)司(sī)中,江波龙、佰维存储等公司披(pī)露过美光等国(guó)际(jì)存储厂商(shāng)为公司供应(yīng)商。

  美光在(zài)江波龙采购占比已经(jīng)显著(zhù)下降,至少已经不(bù)是主要大(dà)供应商。

  公告显示, 2021年美光(guāng)位列(liè)江波龙第一大存储(chǔ)晶圆供应商,采(cǎi)购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第(dì)二大和第三大供应商采购(gòu)金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙(lóng)已经在存储产业链上下游建立(lì)国内外广(东边不亮西边亮的意思是什么,东边不亮西边亮典故guǎng)泛(fàn)合作(zuò)。2022年年报显示,江波龙与(yǔ)三星、美光、西(xī)东边不亮西边亮的意思是什么,东边不亮西边亮典故部(bù)数据等主要(yào)存储晶(jīng)圆(yuán)原(yuán)厂(chǎng)签(qiān)署了(le)长期(qī)合约,确保(bǎo)存储(chǔ)晶圆(yuán)供(gōng)应的稳定性,巩(gǒng)固公司在下游市场的供(gōng)应优势,公(gōng)司也与国内国产存(cún)储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持(chí)良好的合(hé)作(zuò)。

  有券商此前就分析(xī),如果美光在中国区销(xiāo)售受(shòu)到限制,或(huò)将导致下游客户(hù)转而采(cǎi)购(gòu)国(guó)外三(sān)星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等竞(jìng)对产品(pǐn)

  分析称(chēng),长存、长鑫的上(shàng)游设备厂或从中受益。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经(jīng)进入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结构转变使刻蚀和薄膜成为最关键、最大(dà)量的加工(gōng)设备(bèi)。3D NAND每层(céng)均需要经(jīng)过薄膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿要刻(kè)到(dào) 60:1的(de)深孔,未来(lái)可能会更深的孔(kǒng)或(huò)者沟(gōu)槽,催生更多设备需求。据(jù)东京电子披露,薄膜沉积设备及刻(kè)蚀占(zhàn)3D NAND产线资本(běn)开支合计(jì)为75%。自(zì)长(zhǎng)江存储被加(jiā)入美国限制(zhì)名单,设备国产化进程(chéng)加速,看(kàn)好拓荆科技(薄(báo)膜沉积)等相(xiāng)关公司(sī)份额提升,以及存储业(yè)务占比(bǐ)较(jiào)高的华(huá)海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等收入增(zēng)长。

 

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