券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需(《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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