券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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