券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术(shù上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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