券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，201马斯克会加入中国国籍吗9-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技马斯克会加入中国国籍吗术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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