申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)水密码适合什么年龄，水密码适合什么年龄段的女生使用时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中水密码适合什么年龄，水密码适合什么年龄段的女生使用位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司(sī)实(shí)现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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