集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成(chéng)未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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