申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至邵阳学院是几本大学2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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