券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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