射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加(jiā)进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首(shǒu)日(rì)也走出了破发的行情，该公(gōng)司(sī)股价于去年下半年触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创板日(rì)报(bào)》记者注意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在(zài)招股文(wén)件(jiàn)中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入(rù)；下游客户集中且(qiě)具(jù)有(yǒu)产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司产品毛(máo)利(lì)空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融(róng)资之(zhī)路(lù)。公开信息显示，公司于2018年(nián)末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也(yě)是在(zài)这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进入了慧(huì)智微(wēi)的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的(de)股价(jià)情况看(kàn)，大基金(jīn)二期(qī)在投资(zī)慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国，平(píng)均(jūn)持股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过接近67％的(de)收入来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的(de)预期(qī)，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计到2028年(nián)射频前端(duān)的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着(zhe)相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射(shè)频(pín)以外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有的射频(pín)芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者(zhě)众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片(piàn)杀价已经(jīng)无(wú)底线，而预计(jì)未来每个(gè)射(shè)频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入，往后三年(nián)射(shè)频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金(jīn)、深创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元'>一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流(liú)动资(zī)金。具(jù)体战略规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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