券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)香港区号是多少合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

香港区号是多少"AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览">

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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