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七月既望是什么意思,壬戌之秋,七月既望是什么意思

七月既望是什么意思,壬戌之秋,七月既望是什么意思 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增速(sù)放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海,海外(wài)巨(jù)头已开始寻求(qiú)业(yè)务转型。

  今日(rì),射(shè)频芯片(piàn)厂商慧(huì)智(zhì)微正式在(zài)科创板上市。公司股价开盘破(pò)发,跌(diē)9.75%。截至收(shōu)盘(pán),慧智微报(bào)19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件,慧智微于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道(dào),先(xiān)后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至上市前,大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5%以(yǐ)上的外部机(jī)构股东(dōng),持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是(shì),与慧智微产品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯,上(shàng)市首日也走出(chū)了破(pò)发的行情,该(gāi)公司股价于去年下半年触(chù)底回升,但截至今日收盘(pán)股价(jià)仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面临变局。目(mù)前(qián),正射频需求走向疲软。Yole数据显示,由于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因素影响,预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头,近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型(xíng)。

  《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注意到,当(dāng)前,射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  引入(rù)大基金二期等多个知名资方

  公开(kāi)资料显示(shì),慧智微成立于2011年,主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售,下游应(yīng)用领域(yù)主要包括智能(néng)手机以及(jí)物联(lián)网,客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌(pái),闻(wén)泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终端设备ODM厂商,以及移远通信等(děng)无线通信模组(zǔ)厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公(gōng)司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态,净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于公司亏损持(chí)续的原因,慧(huì)智微在招股文件中称,是由于持续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入(rù);下游(yóu)客户集中且具有产品验证周(zhōu)期(qī),尚(shàng)未形成规(guī)模效应(yīng);市场竞争激烈,叠(dié)加下游(yóu)去库(kù)存(cún)周期影响,公司产品毛利空间受挤压(yā)。

  研(yán)发(fā)投入方面(miàn),近(jìn)三(sān)年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占营收比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利方面(miàn),近三年公司的(de)综合(hé)毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行业头(tóu)部(bù)卓七月既望是什么意思,壬戌之秋,七月既望是什么意思胜微50%左右的毛(máo)利率水平,也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷创芯,后者(zhě)毛利率为(wèi)30%上下。

  在(zài)自身(shēn)造血能力(lì)不足,但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩(kuò)大规(guī)模的情况下,慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融资之路。公开信(xìn)息显示,公司于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快(kuài)车(chē)道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一(yī)年(nián)内完成了三轮融资,众多知名资方,包括大基金二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东序列。

  据招股书,截至(zhì)IPO前(qián),大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达(dá)5%以上的外部机构股东,持股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执中数据显示,从当前的股价(jià)情况(kuàng)看,大基金二期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ),实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报,而较大基(jī)金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉(s七月既望是什么意思,壬戌之秋,七月既望是什么意思hān)中(zhōng)国,平均持股成(chéng)本增至13.78元/股,当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局

  慧智微招股书显示,公司目前有(yǒu)超过接近67%的收入来自于手机领域。当前(qián),智能手机出货(huò)量(liàng)的大(dà)幅(fú)下(xià)降,已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击,而(ér)市场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放缓的预期(qī),也(yě)让资(zī)本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出了重新思(sī)考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng),2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差(chà)无几。而接下来,由于智(zhì)能手(shǒu)机的温(wēn)和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前(qián)端的(de)市场年复合增(zēng)长率约为5.8%,将达(dá)到(dào)269亿美元(yuán)。

  与慧智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相(xiāng)似产品结构,同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn),在去年4月科创板上市(shì)时,也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情,上(shàng)市首(shǒu)日跌36%。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回(huí)升,但截至今日(rì)收盘,唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价(jià)仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价,报61.19元/股。

  近几年,全球多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型,拓展射(shè)频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例,除(chú)了原有的射频芯片外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游触(chù)角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域。

  国内方面(miàn),射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现(xiàn)出一(yī)片(piàn)红海(hǎi)的竞(jìng)争格(gé)局(jú),由于入(rù)局者众(zhòng),且产品仍集中在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格,进一步压低(dī)了自身的利润空间。

  射频厂商(shāng)三(sān)伍(wǔ)微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示(shì),国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线,而预(yù)计未来每个射(shè)频细分赛道还会有更多(duō)竞争(zhēng)者进(jìn)入,往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有所下(xià)降(jiàng),截至目(mù)前(qián),今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣(xuān)布完成融(róng)资,而(ér)在2021年上(shàng)半(bàn)年,这个数据是近50家,且投资机构(gòu)涵(hán)盖了投资(zī)机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产业(yè)基金、深创投等知名机(jī)构。

  当前(qián),射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智(zhì)微在(zài)招股(gǔ)书中表示,本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设(shè)、总(zǒng)部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资(zī)金(jīn)。具体战略规(guī)划方面,其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地位,增加头部(bù)客户的市场(chǎng)份额;技(jì)术上跟(gēn)进射频前端技术迭代,优化可重构技术(shù)框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用;产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系列。

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