集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为你整理以下知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等科长相当于什么级别？方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模(mó科长相当于什么级别？)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(f科长相当于什么级别？àn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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