券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良trong>在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TI广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良M材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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