集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及(jí)集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么和(hé)什么，集成电路有什(shén)么(me)作用，集成(chéng)电路的作用和重要性，集成电路(lù)的作(zuò)用和工作原理等(děng)问题，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的diàn)路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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