券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料025是哪里的区号，025是哪里的区号查询需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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