券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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