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宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示,算力需求提升(shēng),导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期miàn)对(duì)算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期的(de)43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn),数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài),新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示(shì),随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元,在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公司一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  细分来(lái)看,在石墨领(lǐng)域有布宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关(guān)注(zhù)突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口

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