券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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