券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(du一里地等于多少米，一里地等于多少米千米ō)功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看一里地等于多少米，一里地等于多少米千米，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上一里地等于多少米，一里地等于多少米千米市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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