金(jīn)融界4月21日(rì)消息(xī) 本川智(zhì)能(néng)发布异动公告(gào)，公(gōng)司已就(jiù)印制电(diàn)路板技术在6G通信领域的应用与下(xià)游客户开展前期研发(fā)合作，预计研发周(zhōu)期(qī)较长，截至(zhì)本公告披露日，尚未(wèi)取得实质性(xìng)进展，后续存(cún)在技术失败、商业(yè)化失败的(de)风险(xiǎn)，近年内(nèi)不会对公司业绩产(chǎn)生实质影响；后续即(jí)便在技术上(shàng)可行，但其应用及市场(chǎng)前景(jǐng)尚(shàng)待(dài)进一步(bù)明确，且公司产品能否获(huò)得市(shì)场认(rèn)可(kě)仍存在较大(dà)不确定性(xìng)，未来可产生的经济效益(yì)和对公司(sī)业绩的影(yǐng)响(xiǎng)存在较(jià77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023o)大不确定性。

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