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across 和 cross的区别,cross和across区别和用法 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì),半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家,无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居(jū)前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高(across 和 cross的区别,cross和across区别和用法gāo)速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100%以上(shàng),12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng),其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时(shí),发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于(yú)求的局(jú)面(miàn),进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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