5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上(shà康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里ng)，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里px;'>康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里bàn)导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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