券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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