5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额(é)中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢的正(zhèng)中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵轨。

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