券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi1元等于多少伊朗币，1元人民币等于多少伊朗元)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(1元等于多少伊朗币，1元人民币等于多少伊朗元xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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