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中国人去巴基斯坦安全吗

中国人去巴基斯坦安全吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高位等因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于(yú)求(qiú)的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

 中国人去巴基斯坦安全吗 有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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