5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)本初是谁出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对本初是谁华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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