5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(b顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪ù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的(de)未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪